期刊：Ieee T Device Mat Re
| 期刊ISSN | 1530-4388 |
| 期刊全称 | Ieee Transactions On Device And Materials Reliability |
| 期刊缩写 | Ieee T Device Mat Re |
| 影响因子 | 1.575 |
| 自 引 率 | 7.00% |
| SCI 收录情况 | SCIE收录; |
| ESI 学科分类 | 工程科学（Engineering） |
| 中科院大类分区 | 工程技术：3区 |
| 中科院小类分区 | 工程：电子与电气 4区 物理：应用 4区 |
| 是否Top期刊 | 否 |
| 是否综述期刊 | 否 |
| 官方网站 | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7298 |
| 投稿网站 | http://mc.manuscriptcentral.com/tdmr |
| 通讯地址 | Ieee-inst Electrical Electronics Engineers Inc, 445 Hoes Lane, Piscataway, Usa, Nj, 08855-4141 |
| 所属国家 | United States |
| 出版周期 | Quarterly |
| 创办年份 | 0年 |
| 年文章数 | 89 |
| 是否开放访问 | 不开放访问 |
| PubMed链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1530-4388%5BISSN%5D |
| 平均审稿速度 | 网友分享经验：较慢,6-12周 |
| 平均录用比例 | 网友分享经验：较易 |
| 历年影响因子 |