期刊:J Electron Packaging
期刊ISSN | 1043-7398 |
期刊全称 | Journal Of Electronic Packaging |
期刊缩写 | J Electron Packaging |
影响因子 | 1.596 |
自 引 率 | 30.80% |
SCI 收录情况 | SCIE收录; |
ESI 学科分类 | 工程科学(Engineering) |
中科院大类分区 | 工程技术:4区 |
中科院小类分区 | 工程:电子与电气 4区 工程:机械 3区 |
是否Top期刊 | 否 |
是否综述期刊 | 否 |
官方网站 | http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx |
投稿网站 | https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP |
通讯地址 | Asme-amer Soc Mechanical Eng, Three Park Ave, New York, Usa, Ny, 10016-5990 |
所属国家 | United States |
出版周期 | Quarterly |
创办年份 | 0年 |
年文章数 | 50 |
是否开放访问 | 不开放访问 |
PubMed链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D |
平均审稿速度 | 网友分享经验:>12周,或约稿 |
平均录用比例 | 网友分享经验:容易 |
历年影响因子 |