期刊：J Electron Packaging
| 期刊ISSN | 1043-7398 |
| 期刊全称 | Journal Of Electronic Packaging |
| 期刊缩写 | J Electron Packaging |
| 影响因子 | 1.596 |
| 自 引 率 | 30.80% |
| SCI 收录情况 | SCIE收录; |
| ESI 学科分类 | 工程科学（Engineering） |
| 中科院大类分区 | 工程技术：4区 |
| 中科院小类分区 | 工程：电子与电气 4区 工程：机械 3区 |
| 是否Top期刊 | 否 |
| 是否综述期刊 | 否 |
| 官方网站 | http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx |
| 投稿网站 | https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP |
| 通讯地址 | Asme-amer Soc Mechanical Eng, Three Park Ave, New York, Usa, Ny, 10016-5990 |
| 所属国家 | United States |
| 出版周期 | Quarterly |
| 创办年份 | 0年 |
| 年文章数 | 50 |
| 是否开放访问 | 不开放访问 |
| PubMed链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D |
| 平均审稿速度 | 网友分享经验：>12周，或约稿 |
| 平均录用比例 | 网友分享经验：容易 |
| 历年影响因子 |